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Letv 今年在 CES 展览的重点戏，正是早前流出规格的 Letv Le Max Pro，此机一如传闻，是首款应用本年度 Qualcomm 旗舰 CPU Snapragon 820 的手机。

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Letv Le Max Pro 设计上，与刚刚在推出的 Le Max 手机十分接近，採了用全金属的机身。而在机背带镜面设计的指纹辨识器上，更加入 Qualcomm Sense ID 超音波技术，令手家手湿时，亦可进行指纹解锁。

指纹辨识器上加入 Qualcomm Sense ID 超音波技术，令手家手湿时，亦可进行指纹解锁

Letv Le Max Pro 规格方面，除了採用本年 Qualcomm 旗舰 CPU Snapragon 820 之外，大致与 Le Max 接近。包括採用了 6.33 吋 2560 X 1440 解像度屏幕、4GB RAM、64GB ROM、支援光学防手震功能的 2100 万像素主相机、400 万像素前相机及 3400 mAh 电池等。从海外传媒为 Le Max Pro，以 Antutu 跑分的成绩达 132609 分，可见该手机的效能，对比上一代旗舰机 Le Max，已超出接近一倍。

Le Max Pro Antutu 跑分的成绩达 132609 分

为了让手机可于 Letv Le Max Pro 更流畅的收看 Letv 网上电视的内容，此机更会是首款支援 802.11ad 的 Wifi 无线技术。据称 802.11ad Wifi 无线技术，对比现时最高速为 1Gbps 的 802.11ac 传输技术，将会快上 7 倍。不过 802.11ad 由于是应用了 60GHz 频段，令接收的範围，会比现时流行的 2.4GHz 及 5GHz 频段更小，而且还要另外再买全新的路由器。用家是否真正能使用这个功能，看来还是未知之数。

Letv Le Max Pro 与各品牌现时于 CES 上公布的手机及平板电脑一样，暂未有推出时间及日期，预计这些消息，还是要 Letv 于再举行相关的发布会时才会揭晓。