引述 Digitimes 的报导，供应链人士的消息指出 HUAWEI 将于2019年第三季度量产 KIRIN 985 芯片，所以今年好大可能不会推出 KIRIN 990。

KIRIN 985 将会採用台积电 7nm EUV 工艺技术，採用 Flip-Chip Package on Package 制程封装，预计 Huawei Mate 30 系列将首发，并可能标配 5G。

相比起传统技术，EUV (极紫外光刻)可以令晶体管的位置更準确，同时令芯片的晶体管密度提升 20%，就算在同一单位面积的情况下，芯片的性能更加强大，消耗更低。这意味着 KIRIN 985 的性能及工耗有望比 KIRIN 980 显着提升。考虑到 Kirin 985 芯片量产时间与 HUAWEI Mate 30 发布时间相近，故 Mate 30 系列首发 Kirin 985 的可能性非常大。之前国外技术团队就在 KIRIN 980 的源代码中发现 KIRIN 985 的讯息，考虑到 KIRIN 980 CPU 主频仅2.6Ghz，而骁龙855 则达 2.84 Ghz，故可推断 KIRIN 985 CPU 的主频必然有所提升。

via Digitimes