作为品牌主打系列新作的 realme X7 智能手机，较早前厂方释出了一系列最新机图。相片中可以看到 X7 将大玩近期国内颇为流行的刻字机背设计，不过这次就改为刻上品牌「Dare to Leap」口号。

据品牌方面资讯，这之 realme X7 机身设计採用了 Monogram 潮流元素，将品牌理念（Dare to Leap）以抢眼大字体表达；而作为手机主色的幻彩「C 位色」款，在光影效果变化部份将更为丰富。厂方指现版本 realme X7 乃经设计团队历时 8 个月、逾 400 小时调色样本，重新设计 5 次方成型，幻彩部份最终採用由三层纹理、两层镀膜再加上 AG 效果的製成，保留幻彩特色但不过份抢眼。

另外 realme 又提及了 5G 手机必需面对的体积及机重问显，为减轻整体重量及厚度，realme X7 由电子零件部份着手，採用偷薄逾 91% 的萤幕指纹模组、及减少 30% 厚度的萤幕面板，再透过弧型机殻设计，让机身在实际及观感上都能更为轻薄。预计 9 月 1 日正式发表的 realme X7，除设计上亦会加入大容量电池、快速充电等新功能，同时由已公布相片来看，手机将配备机背 3+1 布置四镜设计。