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英特尔似乎已或多或少地确认其下一代Alder Lake-S台式机CPU将在新的LGA 1700插槽上提供支持。Alder Lake-S处理器将采用第12代Core系列的商标，并将在明年面世时取代称为Rocket Lake的第11代Core系列。

英特尔第12代台式机CPU确认在具有DDR5支持的新型LGA 1700插槽平台上具有兼容性

英特尔基于Skylake的台式机CPU与该公司以前所做的任何事情都不一样。Rocket Lake和Alder Lake系列虽然在架构上截然不同，但有一个共同点，它们消除了过去十年左右我们在Intel CPU上看到的传统架构设计。

Rocket Lake利用下一代核心架构的14nm反向端口，据说是Sunny Cove和Willow Cove的混合体，同时具有Xe Graphics。另一方面，Alder Lake将使用下一代Golden Cove内核，但并不是使用下一代内核使该芯片变得有趣，而是它使用这些内核的方式。Alder Lake将采用BIG小核心策略，将Golden Cove和Gracemont核心集成在单个芯片上，同时还具有下一代Xe增强图形引擎。

虽然Rocket Lake CPU将容纳在现有的LGA 1200插槽中，但迥然不同的Alder Lake CPU设计将需要一个新的插槽。现在，我们已经听到来自各种消息来源的报道，称LGA 1700插座平台将支持Alder Lake一代。那么它看起来像英特尔已经通过发现用于桤木湖-S上LGA 1700支持数据表在其发展资源网页上发布了证实了这一点Momomo_US(通过Videocardz)。

借助新的LGA 1700插座，您可以忘记向后兼容性，因为插座采用了非常不同的布局(45x37.5mm)，与我们多年来习惯的正方形相比，该正方形更加矩形。除了新的CPU，英特尔的LGA 1700旨在成为第一个支持DDR5的市场平台。在上一篇文章中，泄漏暗示在6层主板上最多支持DDR5-4800本机内存，在4层主板上最多支持DDR5-4000。这将标志着当前DDR4-2933 MHz固有速度的巨大飞跃。

英特尔台式机CPU代比较：

英特尔CPU系列 处理器流程 处理器核心（最大） 技术开发计划 平台芯片组 平台 记忆体支援 PCIe支持 发射 珊迪大桥 32纳米 4/8 35-95瓦 6系列 LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011年 常春藤桥 22纳米 4/8 35-77瓦 7系列 LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 3.0 2012年 哈斯韦尔 22纳米 4/8 35-84瓦 8系列 LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2013-2014 Broadwell 14纳米 4/8 65-65瓦 9系列 LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2015年 天空湖 14纳米 4/8 35-91瓦 100系列 LGA 1151 DDR4 / DDR3L PCIe Gen 3.0 2015年 卡比湖 14纳米 4/8 35-91瓦 200系列 LGA 1151 DDR4 / DDR3L PCIe Gen 3.0 2017年 咖啡湖 14纳米 6/12 35-95瓦 300系列 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017年 咖啡湖 14纳米 8/16 35-95瓦 300系列 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2018年 彗星湖 14纳米 10/20 35-125瓦 400系列 LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 3.0 2020年 火箭湖 14纳米 8/16？ 待定 400/500系列？ LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 4.0 2020年？ 奥尔德湖 10nm？ 16/32？ 待定 待定 LGA 1700 DDR5？ PCIe Gen 4.0？ 2021年？ 流星湖 7nm？ 待定 待定 待定 待定 DDR5？ PCIe Gen 4.0？ 2022年？

这是我们了解的下一代Alder Lake CPU系列的所有信息

先前有关Alder Lake-S CPU的详细信息表明，下一代台式机系列将于2021年末或2022年初发布。AlderLake CPU可能是英特尔首款采用混合架构设计的10纳米台式机部件。

英特尔的Alder Lake-S将会是与我们迄今看到的任何事物完全不同的野兽，它将利用10nm ++工艺节点，该工艺节点是10nm +工艺节点(用于制造Tiger Lake CPU的同一节点)的演变。Alder Lake-S第12代核心产品线将采用一种新的设计方法，如我们先前所报道的那样，支持大小核心的混合。泄漏了三种配置的Alder Lake-S CPU，包括：

Alder Lake-S(8 + 8 + 1)125W配置

Alder Lake-S(8 + 8 + 1)80W配置

Alder Lake-S(6 + 0 + 1)80W配置

如您所见，CPU将具有各种配置，最多具有8个高性能和8个效率优化的内核。有125W的解锁版本和80W TDP的锁定版本。还有一个6(大)内核配置，其中不包含效率优化的内核，但看起来英特尔计划提供更高端的版本，而没有较小的内核。尽管芯片设计方法并不是什么新鲜事物，但正如我们已经看到的一些移动性SOC具有相似的内核层次结构一样，在高性能台式机CPU系列中看到类似的情况肯定也很有趣。

话虽如此，Alder Lake-S CPU将在较新的LGA 1700插槽上提供支持，并且将具有Xe GPU的增强版本，该版本将在发布时上市。英特尔还正在研究TDP高达150W的Alder Lake-S CPU的性能扩展，这将是台式机真正的发烧友，这对台式机部门的Ryzen 9 3950X 16核心处理器构成了挑战。

上面提到的同一则谣言还指出，Alder Lake-S CPU将利用英特尔的Golden Cove架构为大内核和Gracemont提供动力，而Tremont是继Tremont之后为小内核提供动力的一代。以下是您应该期待英特尔2021架构阵容中的一些更新：

英特尔金湾（核心）架构：

改善单线程性能(IPC)

提高人工智能(AI)性能

改善网络/ 5G性能

增强的安全功能

英特尔Gracemont（Atom）架构：

改善单线程性能(IPC)

提高频率(时钟速度)

提高向量性能

Golden Cove将是Willow Cove的重大架构跳跃，它将提供全新的设计和一系列改进以为更大的内核供电，而Gracemont将为Tremont做到这一点，在较小但高效的内核中提供更高的每瓦性能。英特尔Alder Lake台式机CPU将在2021年末或2022年初与基于Zen 4核心架构的AMD Ryzen 5000台式机CPU竞争。